ASTM F 1238-1989 微电子设备用耐熔硅化物溅射电极
作者:标准资料网 时间:2024-04-29 13:05:25 浏览:8070
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【英文标准名称】:RefractorySilicideSputteringTargetsforMicroelectronicApplications
【原文标准名称】:微电子设备用耐熔硅化物溅射电极
【标准号】:ASTMF1238-1989
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1989
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:硅化物;微电子学;耐熔制品;阴极
【英文主题词】:microelectronics;cathodes;silicides;refractoryproducts
【摘要】:
【中国标准分类号】:L35
【国际标准分类号】:31_100
【页数】:2P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:微电子设备用耐熔硅化物溅射电极
【标准号】:ASTMF1238-1989
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1989
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:硅化物;微电子学;耐熔制品;阴极
【英文主题词】:microelectronics;cathodes;silicides;refractoryproducts
【摘要】:
【中国标准分类号】:L35
【国际标准分类号】:31_100
【页数】:2P;A4
【正文语种】:英语
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