SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-17 17:43:14 浏览:9072
来源:标准资料网
基本信息
标准名称: | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 |
英文名称: | Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits |
中标分类: |
化工 >>
化工综合 >>
技术管理 |
发布日期: | 1992-06-15 |
实施日期: | 1992-12-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 2010-01-20 |
出版日期: | 1900-01-01 |
页数: | 11页 |
适用范围
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前言
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目录
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引用标准
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所属分类: 化工 化工综合 技术管理
【英文标准名称】:Pulps--Laboratorysheets--Determinationofphysicalproperties
【原文标准名称】:纸浆.实验室纸张.测定物理特性
【标准号】:JISP8223-2006
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2006-02-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonPaperandPulp
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:この規格は,製紙用パルプの物理的特性の試験方法について規定する。
【中国标准分类号】:Y31
【国际标准分类号】:85_040
【页数】:14P;A4
【正文语种】:日语
【英文标准名称】:Extensionsforfinancialservices(XFS)interfacespecification-Release3.03-XFSMIBdevicespecificdefinitions-TextterminalunitdeviceclassMIB1.1V6
【原文标准名称】:金融业务扩充(XFS)接口规范.3.03版.XFSMIB装置具体定义.文本终端单元装置类接口MIB1.1V6
【标准号】:BSCWA14050-36-2007
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2007-07-01
【实施或试行日期】:2007-07-01
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:银行;计算机外部设备;计算机终端;数据处理;信息交流;接口(数据处理);程序设计
【英文主题词】:Banks;Computerperipheralequipment;Computerterminals;Dataprocessing;Informationexchange;Interfaces(dataprocessing);Programming
【摘要】:
【中国标准分类号】:A11
【国际标准分类号】:35_200;35_240_15;35_240_40
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语