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SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-17 17:43:14  浏览:9072   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
英文名称:Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits
中标分类: 化工 >> 化工综合 >> 技术管理
发布日期:1992-06-15
实施日期:1992-12-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:2010-01-20
出版日期:1900-01-01
页数:11页
适用范围

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所属分类: 化工 化工综合 技术管理
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【英文标准名称】:Pulps--Laboratorysheets--Determinationofphysicalproperties
【原文标准名称】:纸浆.实验室纸张.测定物理特性
【标准号】:JISP8223-2006
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2006-02-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonPaperandPulp
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:この規格は,製紙用パルプの物理的特性の試験方法について規定する。
【中国标准分类号】:Y31
【国际标准分类号】:85_040
【页数】:14P;A4
【正文语种】:日语


【英文标准名称】:Extensionsforfinancialservices(XFS)interfacespecification-Release3.03-XFSMIBdevicespecificdefinitions-TextterminalunitdeviceclassMIB1.1V6
【原文标准名称】:金融业务扩充(XFS)接口规范.3.03版.XFSMIB装置具体定义.文本终端单元装置类接口MIB1.1V6
【标准号】:BSCWA14050-36-2007
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2007-07-01
【实施或试行日期】:2007-07-01
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:银行;计算机外部设备;计算机终端;数据处理;信息交流;接口(数据处理);程序设计
【英文主题词】:Banks;Computerperipheralequipment;Computerterminals;Dataprocessing;Informationexchange;Interfaces(dataprocessing);Programming
【摘要】:
【中国标准分类号】:A11
【国际标准分类号】:35_200;35_240_15;35_240_40
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语



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